Mobil dünya kongresi 2015′de yüzünü gösteren yeni HTC One M9, Mart ayının ortasında piyasaya çıkmaya hazırlanırken bazı yazılımsal nedenlerden dolayı telefonun çıkışı yaklaşık 1 hafta ertelenmişti.

Öyle gözüküyor ki bu yazılımsal problemlerin biri de HTC One M9 modelinin rakiplerine kıyasla çok daha sıcak çalışmasıyla ilgili.

HTC One M9 üzerinde gerçekleştirilen GFXbench testiyle telefon kasasının sıcaklığı 55°C’ye kadar yükselmesinin ardından konuya HTC tarafından hızlı bir müdahale gerçekleşti.

Piyasada az sayıda test örneğiyle yer alan yeni HTC One M9, OTA üzerinden aldığı güncellemenin ardından çalışma sıcaklıklarını 40°C seviyesine kadar düşürmeyi başarmış durumda. Güncelleme sonrası elde edilen performans değerleri hakkında ise bir bilgi bulunmuyor.

HTC One M9 ‘da kullanılan işlemci platformu Snapdragon 810, 64-bit tasarımı ve big.LITTLE desteği kadar aşırı ısınma ve termal problemleriyle de gündemi meşgul etti.

Hatta Samsung’un Galaxy S6 ailesinde Snapdragon 810 kullanmama sebeplerinden biri de bu konuya bağlandı.

LG tarafı da G Flex 2 modelinde Snapdragon 810 ile ilgili termal sıkıntılar yaşadığı bir çok kaynaktan doğrulanmıştı.

55°C’lik testin gerçekleştiği telefon her ne kadar test yazılımı barındırsa da, bu kadar kolay tespit edilebilecek bir hatanın HTC çalışanlarının gözünden kaçması da ilginç bir ayrıntı olarak karşımıza çıkıyor.